EN 60749-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
作者:标准资料网
时间:2024-05-21 14:07:12
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part25:Temperaturecycling(IEC60749-25:2003);GermanversionEN60749-25:2003
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
【标准号】:EN60749-25-2003
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2004-04
【实施或试行日期】:2004-04-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:耐力;元部件;试验;气候;半导体器件;试验条件;定义;温度;电子工程;电子设备及元件;尺寸;电学测量;半导体;潮气;应力;机械试验;软钎焊连接;周期时间;密封性;耐热冲击能力;温度变化试验;大气压;环境;易燃性;热学;环境试验;集成电路;外观检查(试验);气候试验;电气工程;额定值;温度变化
【英文主题词】:Atmosphericpressure;Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Cycle-time;Definition;Definitions;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Flammability;Heat;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moisture;Ratings;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Solderedjoints;Stress;Temperature;Testonchangesoftemperature;Testing;Testingconditions;Thermalshockendurance;Tightness;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:15P.;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
【标准号】:EN60749-25-2003
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2004-04
【实施或试行日期】:2004-04-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:耐力;元部件;试验;气候;半导体器件;试验条件;定义;温度;电子工程;电子设备及元件;尺寸;电学测量;半导体;潮气;应力;机械试验;软钎焊连接;周期时间;密封性;耐热冲击能力;温度变化试验;大气压;环境;易燃性;热学;环境试验;集成电路;外观检查(试验);气候试验;电气工程;额定值;温度变化
【英文主题词】:Atmosphericpressure;Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Cycle-time;Definition;Definitions;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Flammability;Heat;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moisture;Ratings;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Solderedjoints;Stress;Temperature;Testonchangesoftemperature;Testing;Testingconditions;Thermalshockendurance;Tightness;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:15P.;A4
【正文语种】:英语
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